English

Solusi piranti medis

Laser Cutting Machine kanggo Medical Planar Instrumen MPLC6045 Featured Image
  • Mesin Pemotongan Laser kanggo Instrumen Planar Medis MPLC6045
  • Mesin Pemotongan Laser kanggo Instrumen Planar Medis MPLC6045
  • Mesin Pemotongan Laser kanggo Instrumen Planar Medis MPLC6045
  • Mesin Pemotongan Laser kanggo Instrumen Planar Medis MPLC6045
  • Mesin Pemotongan Laser kanggo Instrumen Planar Medis MPLC6045
  • Mesin Pemotongan Laser kanggo Instrumen Planar Medis MPLC6045
  • Mesin Pemotongan Laser kanggo Instrumen Planar Medis MPLC6045
  • Mesin Pemotongan Laser kanggo Instrumen Planar Medis MPLC6045
  • Mesin Pemotongan Laser kanggo Instrumen Planar Medis MPLC6045
  • Mesin Pemotongan Laser kanggo Instrumen Planar Medis MPLC6045
  • Mesin Pemotongan Laser kanggo Instrumen Planar Medis MPLC6045
  • Mesin Pemotongan Laser kanggo Instrumen Planar Medis MPLC6045
  • Mesin Pemotongan Laser kanggo Instrumen Planar Medis MPLC6045

Mesin Pemotongan Laser kanggo Instrumen Planar Medis MPLC6045

Katrangan singkat:

Mesin nglereni laser kanggo peralatan planar medis utamane digunakake kanggo micromachining laser peralatan medis kayata potongan fiksasi otak, potongan sambungan, potongan elektroda, lsp.


  • Jembar jahitan cilik:15 ~ 30um
  • Akurasi mesin dhuwur:≤±10um
  • Kualitas incision sing apik:Ora ana pinggiran sing kasar, sayatan sing mulus
  • Efisiensi pangolahan dhuwur:siji-wektu nglereni liwat tembok sisih, terus otomatis feed Processing

    • Detail Produk

    TeknisParameter:

     

    Kacepetan operasi maksimum 300mm/s（X1）；100mm/s（X2）；50mm/s（Y；；50mm/s（Z）；600rpm(θ)
    Akurasi Positioning ± 3um（X1；；±5um（X2）；±3um（Y；； ±3um（Z；；±15arcsec（θ）
    Repetitive Positioning Akurasi ± 1um（X1；；±3um（X2）；±1um（Y；；±1um（Z；；±3arcsec（θ）
    Nglereni Jahitan Jembar 20um~30um；
    Bahan mesin 304&316L&Ni-Ti&L605&Al&Gu&Li&Mg&Fe dll.
    Panjang tabung kosong <2.5m (perlengkapan dhukungan bisa disesuaikan);
    Kekandelan tembok pangolahan 0 ~ 1,5 ± 0,02 mm
    Range pangolahan pipa Φ0,3 ~ Φ7,5 & Φ1,0 ~ Φ16,0 ± 0,02 mm;
    Range pangolahan pesawat 200mm（300mm）*100mm；
    sawetara pangolahan 0 ~ 300mm & 0 ~ 600mm (produk sing luwih dawa bisa diproses kanthi splicing segmen
    metode);
    Dawane bahan keluwihan 60 mm
    jinis laser serat laser;
    Panjang gelombang laser 1030-1070 ± 10nm;
    daya laser 200W & 250W & 300W & 500W & 1000W & QCW150W kanggo pilihan;
    Pasokan daya peralatan 220V± 10%, 50Hz ；AC 25A (pemutus sirkuit utama);
    Format file DXF&DWG&STP&IGS；
    dimensi peralatan 1200mm(&1800mm)x1300mmx1750mm;
    Bobot piranti 1500Kg

    EPLC6045

    EPLC6045

    Daya adaptasi sing kuwat
    ①Kanthi nglereni garing laser & nglereni udan & pengeboran & slotting lan kemampuan mesin sing apik liyane
    ②Bisa mesin 304&316L&Ni-Ti&L605&Li&Mg&Al&Cu&Fe&Keramik lan bahan liyane
    ③Bisa mesin pesawat lan instrumen lumahing sudhut mlengkung
    ④Nyedhiyakake posisi dobel & posisi visi mesin & nampa lan blanking ditutup & sistem loading lan unloading otomatis & pemantauan dinamis mesin lan fungsi sing cocog liyane
    ⑤Dilengkapi karo kepala pemotong laser sing dawa & cendhak sing dikembangake dhewe kanthi nozzle sing cetha & datar & kompatibel karo kepala pemotong laser sing kasedhiya kanthi komersial
    ⑥Dilengkapi sistem piranti lunak CAM 2D & 2.5D & 3D sing dikembangake dhewe kanggo micromachining laser
    Tindakake konsep desain ergonomis, alus lan ringkes
    Lingkup aplikasi:
    Micromachining laser instrumen bedah lan ortopedi kayata endoskop kaku & pisau bedah ultrasonik & endoskop & stapler & piranti jahitan & bor alus & planer & jarum tusukan & bor irung
    Mesin tliti dhuwur:
    ①Jembaré jahitan nglereni cilik: 18 ~ 30um
    ②Akurasi mesin dhuwur: ≤ ± 10um
    ③Kualitas irisan sing apik: ora ana irisan burr & lancar
    ④Efisiensi mesin sing dhuwur: nglereni siji-siji liwat tembok tabung siji & mesin feed otomatis terus-terusan

    KOKO

    Desain sing fleksibel
    ①Tindakake konsep desain ergonomis, alus lan ringkes
    ②Nyedhiyani fungsi opsional sistem visi mesin kanggo ngawasi proses mesin dinamis laser kanthi wektu nyata.
    ③Fungsi piranti lunak lan piranti keras cocog kanthi fleksibel, ndhukung konfigurasi fungsi khusus & manajemen produksi sing cerdas
    ④Dhukungan desain inovatif maju saka tingkat komponen menyang tingkat sistem
    ⑤Open tipe kontrol & laser micromachining sistem lunak gampang kanggo operate & antarmuka intuisi

  • Sadurunge:
  • Sabanjure:
    • Tulis pesen sampeyan ing kene lan kirimake menyang kita

    Warta sing gegandhengan

    Pencet enter kanggo nggoleki utawa ESC kanggo nutup